Coupe UV de carte électronique de machine d'épluchage de laser de séparateur de carte PCB

Caractéristiques

1. Haute précision : la combinaison du bas galvanomètre à dérive et de la plate-forme coreless rapide de système de moteur linéaire permet la coupe rapide tout en maintenant la précision de micron.
2. simple et facile pour apprendre : A indépendamment développé le logiciel de gestion basé sur le système de Windows, facile d'utiliser l'opération d'interface, amicale et belle, puissante et diverse chinoise de fonctions, simple et commode.
3. automaticité intelligente : utilisant le positionnement automatique à haute précision de CCD et la focalisation, positionnement rapide et précis, sans intervention manuelle, opération simple, pour réaliser le même type de mode d'un-bouton, pour améliorer considérablement l'efficacité de production. La correction automatique de galvanomètre, le centre automatique, le processus entier de l'automation, utilisant le capteur de déplacement de laser automatiquement ajuster le foyer sur la taille de la table, pour réaliser l'alignement, le temps et l'inquiétude rapides.
4. approprié à couper des objets : Forme de carte de FPC, puce coupant, module de caméra de téléphone portable.
Bloc, couche, indiquée bloc ou coupe et directement moulage de secteur choisi, tranchant ordonnés et lisses, aucune bavures, aucun débordement de colle. Les produits peuvent être arrangés dans la matrice multiple pour la coupe de positionnement automatique, particulièrement appropriée aux modèles fins, difficiles, complexes de coupure et à d'autres formes
5. laser de haute performance : le laser UV à semi-conducteur de marque, avec la bonne qualité de poutre, petite tache de focalisation, distribution d'énergie uniforme, léger effet thermique, petite largeur fendue, bonne qualité de coupe est la garantie de couper la qualité.

Les avantages du diviseur de laser
1. Aucun effort : le véhicule spécial avec le laser traitant, même si les composants sont très proches du chemin de coupure, là n'est aucun effet d'effort ;
2. contrôle thermique précis d'effet : selon différentes conditions thermiques d'effet, choisissez le type approprié de laser, avec les paramètres de traitement appropriés de laser, réduisent au minimum l'effet thermique ;
3. traitement propre : la poussière en temps réel de laser traitant pendant le traitement, réduisent au minimum l'impact de la poussière sur des composants de circuit ;
4. multifonctionnel : approprié à toutes sortes d'épaisseur du plat mou, du perçage combiné de plat, doux et dur dur de conseil de précision de coupe, aussi appropriés à d'autres matériaux comme : verre, céramique, plaque de métal mince et tout autre perçage de coupe de matériaux ;
5. sécurité : le secteur de traitement est complètement clôturé pour assurer la protection de sécurité du processus de traitement ; Conformez-vous à la conception standard électrique de Chinois et d'Eu ;
6. automation : Ports ouverts réservés, appropriés à toutes sortes de besoins d'automation ;
7. précision à grande vitesse et haute : système de contrôle de mouvement avec le système de positionnement coaxial de CCD pour assurer la grande vitesse et la haute précision dans le processus de usinage ;
8. niveau élevé de liberté : un grand choix de nanoseconde, de laser UV et vert de picoseconde pour le choix, pour répondre aux différents besoins de traitement ;
9. opération simple et rapide : compatible avec un grand choix de formats de logiciel, opération simple, rapide pour employer ;
10. système de détection de puissance : le système de détection en ligne de puissance facultative, pour assurer la stabilité de puissance, sauvent la cohérence de couper la qualité.